ФІЗИКО-МЕХАНІЧНІ ВЛАСТИВОСТІ БАГАТОШАРОВИХ CrN/NbN-ПОКРИТТІВ
DOI:
https://doi.org/10.30977/BUL.2219-5548.2025.111.0.127Ключові слова:
вакуумно-дугові покриття, багатошарові покриття, мікротвердість, морфологія поверхні, фізико-механічні властивостіАнотація
Підвищення стійкості матеріалів до руйнівного впливу зовнішніх факторів залишається актуальним. Одним із методів розв’язання цього завдання є застосування захисних вакуумно-дугових покриттів із поліпшеною зносостійкістю. Створення багатошарових покриттів СrN/NbN виконували за умови таких технологічних параметрів нанесення покриттів: тиск реакційного газу у вакуумній камері (РN = 0,08–0,27 Па), постійна негативна напруга на підкладці (Uп = 70–200 В). Покриття мали різну кількість шарів (N = 68, 270, 1080) і товщина шарів становила від 17 до 150 нм. Дослідження впливу технологічних параметрів нанесення на фізико-механічні властивості багатошарових покриттів СrN/NbN є важливим для прогнозова- ного отримання необхідних властивостей багатошарових систем.
Посилання
O. V. Sobol’, A. A. Andreev, V. F. Gorban’, N. A. Krapivka, V. A. Stolbovoi, I. V. Serdyuk, and V. E. Fil’chikov, Technical Physics Letters, 38, No. 7: 616 (2012). https://doi.org/10.1134/ S1063785012070127
V. F. Gorban’, R. A. Shaginyan, N. A. Krapivka, S. A. Firstov, N. I. Danilenko, and I. V. Serdyuk, Powder Metall. Met. Ceram., 54, No. 11–12: 725
(2016). https://doi.org/10.1007/s11106-016-9767-2
M. El Garah, L. Patout, A. Bousssil, A. Charai, and F. Sanchette, Coatings, 13, No. 8: 1380 (2023). https://doi.org/10.3390/coatings13081380
О. V. Sobol’, V. М. Beresnev, І. V. Serdyuk, А. D. Pogrebnyak, D. А. Коlesnikov, U. S. Nem- chenko, and S. N. Grigoriev, J. Friction and Wear, 35, No. 5: 359 (2014). https://doi.org/ 10.3103/S1068366614050067
V. F. Horban, I.V. Serdiuk, O. M. Chuhai, O. O. Voloshin, S. V. Oliinyk, H. H. Veselivska, M. I. Danylenko, D. V. Sliusar, V. A. Stolbovyi, and O. S. Kalahan, Materials Science, 57, No. 3: 428 (2021). https://doi.org/10.1007/s11003-021-00557-8
O. V. Sobol’, A. A. Andreev, V. F. Gorban, A. A. Meylekhov, A. A. Postelnyk, and V. A. Stolbo- voy, J. Nano-Electron. Phys., 8, No. 1: 01042 (2016). https://doi.org/10.21272/jnep.8(1).01042
V. O. Stolboviy, J. Nano-Electron. Phys., 9, No. 5: 05038 (2016). https://doi.org/ 10.21272/ jnep.9(5).050388. O. V. Sobol’, A. A. Postelnyk, A. A. Meylekhov,
A. A. Andreev, V. A. Stolbovoy, and V. F. Gor- ban, J. Nano-Electron. Phys., 9, No. 3: 03003 (2017). https://doi.org/10.21272/jnep.9(3).03003
A. Gilewiczn and B. Warcholinski, Tribology International, 80, 34 (2014). http://dx.doi.org/ 10.1016/j.triboint.2014.06.012
J. J. Roa, E. Jiménez-Piqué, R. Martínez, G. Ramírez, J.M. Tarragó, R. Rodríguez, and L. Llanes, Thin Solid Films, 571, 308 (2014). http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2014.04.018
R. A. Koshy, M. E. Graham, and L. D. Marks, Surf. Coat. Technol., 202, 1123 (2007). https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2007.07.090
Harish C. Barshilia, Anjana Jain, and K. S. Ra- jam, Vacuum, 72, No. 3: 241 (2004). https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2003.08.003
Zaoli Zhang, Zhuo Chen, David Holec, Christian H. Liebscher, Nikola Koutna, Matthias Bartosik, Yonghui Zheng , Gerhard Dehm, Paul H. Mayr- hofer, Acta Materialia, 194, 343 (2020). https://doi.org/10.1016/j.actamat.2020.04.024
R. Mundotia, T. Ghorude, D. C. Kothari, A. Kale, and N. Thorat, Ap. Surf. Sci. Adv., 7, 100205 (2022). https://doi.org/10.1016/ j.apsadv.2021.
M. Nordin, M. Larsson, and S. Hogmark, Wear, 232, No. 2: 221 (1999). https://doi.org/10.1016/ S0043-1648(99)00149-0
Li DeJun, Zang JingJing, and Wang MingXia, Science in China Series E: Technological Sciences, 50, 206 (2007). https://doi.org/10.1007/ s11431-007-0023-3
Keng-Liang Ou, Microelect. Eng., 83, No. 2: 312 (2006). https://doi.org/10.1016/j.mee.2005.09.008
P. Lazar, J. Redinger, and R. Podloucky, Phys. Rev. B, 76, 174112 (2007). https://doi.org/10.1103 / PhysRevB.76.174112
H. O. Postelnyk, O. V. Sobol’, V. A. Stolbovoy, I. V. Serdiuk, and O. Chocholaty, Probl. Atom. Sci. Tech., 2: 139 (2020).
H. Wang, H. Zeng, Q. Li, and J. Shen, Thin Solid Films, 607, 59e66 (2016). https://doi.org/10.1016/ J.TSF.2016.03.061
J. Lin, J. J. Moore, B. Mishra, M. Pinkas, X. Zhang, and W.D. Sproul, Thin Solid Films, 517, 5798e5804 (2009). https://doi.org/10.1016/ J.TSF.2009.02.136
N. Koutna, D. Holec, M. Friak, P. H. Mayrhofer, and M. Sob, Mater. Des., 144, 310e322 (2018). https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.033
Julian Buchinger, Nikola Koutna, Zhuo Chen, Zaoli Zhang, Paul Heinz Mayrhofer, David Holec, Matthias Bartosik, Acta Materialia, 172, 18 (2019). https://doi.org/10.1016/j.actamat.2019.04.028
O. V. Sobol’, A. A. Andreev, V. A. Stolbovoy, N. V. Pinchuk, and A. A. Meylekhov, J. Nano- Electron. Phys., 7, No. 1: 01026 (2015).
S. A. Barnett, A. Madan, I. Kom, and K. Martin, MRS Bull. 28, 169 (2003).
V. P. Rudenko, V. O. Stolbovoy, І. V. Serdiuk, and К. G. Каrtmazov, East.-Eur. J. Enterp. Tech., 48, 6/1: 66 (2010) (in Russian).
A. A. Andreev, L. P. Sablev, and S. N. Grigoriev, Vacuumno-dugovie pokritiya [Vacuum Arc Coatings] (Kharkiv: 2010).