Структурний стан та фізико-механічні властивості багатошарових вакуумно-дугових TI/TIN покриттів
DOI:
https://doi.org/10.30977/BUL.2219-5548.2024.106.0.37Ключові слова:
вакуумно-дугові покриття, морфологія, структурний стан, фізико-механічні властивості, мікротвердість, модуль пружностіАнотація
Підвищення ресурсу праці різального інструменту в умовах знакозмінного навантаження має велике значення, оскільки впливає не тільки на собівартість продукції, але й на конкурентоспроможність підприємства. У роботі було здійснено дослідження структурного стану та фізико-механічних властивостей багатошарових вакуумно-дугових Ti/TiN-покриттів для підвищення тріщиностійкості зносостійких покриттів.
Посилання
Yu. Xiang et al. Investigation of Ti/TiN mul-tilayered films in a reactive mid-frequency dual-magnetron sputtering // Applied Surf. Science. 2007, v. 253, p. 3705-3711.
https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2006.08.002
Juergen M. Lackner. Industrially-scaled room-temperature pulsed laser deposition of Ti-TiN multilayer coatings // Journal of Physics: Conference Series. 2007, v. 59, p. 16-21. https://doi.org/10.1088/1742-6596/59/1/004
Lin G. et al. Factors Affecting Microhard-ness of Ti/TiN Multilayer Films Deposited by Pulsed Bias Arc Ion Plating // Plasma Process Polym. 2007, v. 4, p. S120-S123.
https://doi.org/10.1002/ppap.200730502
Serdiuk I.V., Stolboviy V.О., Dolomanov А.V., Domnich V.М. Modernization of Vacuum-Arc Deposition Technology of Multilayer Nanostructured Coatings // Metallophysics and Advanced Technologies, vol. 44, No 4, pp. 547–563, (2022). https://doi.org/10.15407/mfint.44.04.0547
Sisoiev Iu., Serdiuk I., Dolomanov А., Kovteba D. Generator of gas mixtures for ion-plasma technologies // Problems of atomic science and technology. Series: Physics of Radiation Ef-fect and Radiation Materials Science. 2017, № 2 (109), pp. 178-183.
S. Veprek, M.G.J. Veprek-Heijman, P. Kar-vankova, J. Prochazka. Different approaches to superhard coatings and nanocomposites // Thin Solid Films. 2005, v. 476, p. 1-29. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2004.10.053